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针对测试载体QFN的无焊料Occam工艺流程

如果你一直关注我不切实际的追求——在过去13年中说服电子行业认可制造无焊料电子组件的诸多益处,可能(或希望)你会熟悉我主张构建Occam工艺组件所采用的结构和方法。我在相关文章 ...查看更多

PCB返工中免清洗助焊剂的清洗

免清洗焊膏的初衷是在PCB组装后不再需要清洗工艺,同时不会存在降低性能或长期可靠性的风险。一些行业调查表明,大约一半使用免清洗助焊剂的组装厂在组装后仍清洗PCB。很多时候,检查返工焊点的初步外观检查或 ...查看更多

麦德美爱法专为减少空洞而设的预成型焊片

ALPHA AccuFlux BTC-578 预成型焊片的尺寸,可支持最常见的底部元件封装(QFN、QFP、D-PAK等),以优化减少空洞。 使用底部焊接端(如QFN、QFP和DPAK)封装的元件越 ...查看更多

用于高频PCB的TLPS导电膏

电子封装行业正在经历革命——PCB和半导体封装的融合。如今,经过简化的新型混合封装结构不断涌现,以满足未来的产品需求,特别是支持5G和自动驾驶等的移动电子产品和无线基础设施的需 ...查看更多

用于高频PCB的TLPS导电膏

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PCB设计的简单原则

PCB与其他电子元件一样,不同之处在于它不会放在货架上等待客户购买,而是在客户下订单后才开始生产。在我看来,它是最重要的元件,因为它是连接其他元件的载体或基础。由于PCB肩负这一重任,因此要在生产前做 ...查看更多

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